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非破壞性測試和可使用的材料的目的因測試類型而有所不同。例如，渦流探傷可以非接觸、高速地檢測導體表面的缺陷，但不能用于非導體，只能有限程度地檢測內(nèi)部缺陷。因此，有必要根據(jù)預期用途選擇合適的測試。